Tuotteen kuvaus
Tantaalisputterointikohdetta käytetään pääasiassa puolijohdeteollisuudessa ja optisten pinnoitteiden teollisuudessa. Valmistamme erilaisia tantaaliruiskutuskohteita puolijohdeteollisuuden ja optisen teollisuuden asiakkaiden pyynnöstä tyhjiö-EB-uunisulatusmenetelmällä. Valmistamme erikokoisia tantaaliruiskutuskohteita, kuten kiekkotauluja, suorakaiteen muotoisia kohteita ja pyöriviä kohteita.
Erittely
Valmistamme ASTM B708 standardin mukaisia R05200, R05400 maalitauluja ja voimme tehdä maalitauluja toimittamiesi piirustusten mukaan. Hyödyntämällä korkealaatuisia tantaaliharkkoja, edistyksellisiä laitteita, innovatiivista tekniikkaa ja ammattitaitoista tiimiämme, räätälöimme vaaditut ruiskutuskohteet.
Ominaisuudet
Tanatlum sauva, puhtaus 99,95 % 99,95 %, ASTM B365-98
Arvosanat: RO5200, RO5400
Valmistusstandardi: ASTM B365-98
Erittely
Metalliset epäpuhtaudet, ppm max painosta, Balance - Tantaali
|
Elementti |
Fe |
Mo |
Huom |
Ni |
Si |
Ti |
W |
|
Sisältö |
100 |
200 |
1000 |
100 |
50 |
100 |
50 |
Mekaaniset ominaisuudet
|
Halkaisija (mm) |
Φ3.18-63.5 |
|
Äärimmäinen vetolujuus (MPa) |
172 |
|
myötölujuus (MPa) |
103 |
|
Venymä(%, 1-mittauspituudessa) |
25 |
Suositut Tagit: tantaali sputtering kohdelevy, Kiina tantaali sputtering kohdelevyn toimittajat, tehdas
