Puhdas ti -sputteroiva kohde

Puhtaalla Ti -sputterointikohteella on suuri puhtaus, hyvä pintakiitto, hyvä sähkö- ja lämmönjohtavuus, hyvä iskunkestävyys, hyvä kuluminen ja korroosionkestävyys, korkea vetolujuus, hyvä taipuisuus.

Lähetä kysely

Muihin tavoitteisiin verrattuna metallitavoitteet ovat korkeamman markkinoiden kysynnän suhteen kuin keraamiset tavoitteet, niiden suorituskyky on korkeampi ja palveluikä on pidempi. Sputterointikohteelle, mitä suurempi metallin kemiallinen puhtaus, sitä paremmat siitä tehdyn kalvon johtavuus ja kulumisvastus.

Puhtaan Ti -sputterointikohteen soveltaminen

1.Arvoiset pinnoitusmateriaalit

2. biologiset implanttimateriaalit

3. Getter-materiaali: Titaanilla on voimakas adsorptiokyky aktiivisille kaasuille, ja sitä voidaan käyttää erittäin korkeat tyhjiöpumppujärjestelmissä ja ruiskutus-ionipumpuissa

4. korkean teknologian elektroniset tietomateriaalit: Integroiduissa piireissä ja litteissä paneelissa olevien titaanien titaanin kulutus on lisääntynyt

Puhdasta Ti -sputterointikohteen määritys

Luokka	Luokka 1, luokka 2
Tekniikka	Sintraus, taonta, hehkutus, rullaus, tyhjiö sulaminen, koneistus
Puhtaus	99.9%-99.995%
Halkaisija	<350mm
Paksuus	1-100 mm
Baarin koko	Rectangle (Length 1800mm, Width 400mm Thickness>1 mm)
Putken koko	Putki (ROTORY KOHTE, OD: 20mm -160 mm, paksuus: 2-20 mm)
Tiheys	4,5 g\/cm3
Pinta	Kiillotettu, kirkas, kemiallinen puhdistus, musta oksidi jne.
Muoto	Levy, levy, suorakaiteen muotoinen, neliö, pylväskohteet,
Standardi	ASTM B385, GB, JIS